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发布时间:2019-05-13  分类:国内时事  作者:admin  浏览:181

苹果AirPods 2中运用的刚柔性结合的印刷电路板制造商正在将该技能的提产方案排到2020年头,虽然有传言称苹果最早将于本年推出两款新的AirPods类型,并选用不同的内部规划。据DigiTimes报导,苹果供货商Unitech的刚柔结合的PCB组合是真无线耳机的首要技能,估计在2019年会将其坐落台湾的产能扩展25-30%,以满意客户不断添加的需求。

比较之下,苹果将推出的两款新AirPods类型估计将选用SiP技能,这将进步安装成品率,节约内部空间并降低成本。

苹果分析师Ming-Chi Kuo猜测,这两款新类型将或许在2019年第四季度到2020年第一季度之间投入批量生产。

Kuo表明其间一款新款AirPods类型将选用“全新外形规划”,并会有“更高价格”,另一类型将以相同的价格对AirPods 2进行更多更新。

2019年3月,苹果推出了由H1芯片驱动的第二代AirPods,完成了免提“Hey Siri”功用,与原始AirPods比较,通话时间添加了50%,令人遗憾的是选用了与原版相同的外观规划。

此前据彭博社报导,第三代AirPods将选用全新规划,并或许进步防水功用,使AirPods可以接受“水和雨水的冲击”。

但是,AirPods不太或许彻底防水,且不能浸没在液体中。据传第三代AirPods还包含降噪功用,并可以添加与iOS设备的通讯间隔。

三星,华为,索尼和谷歌都在活跃开发自己的真无线耳机,其间许多估计将选用较旧的刚柔结合PCB技能。苹果现在占有了真实的无线耳机商场的近70%的商场份额,这表明跟着商场占有率的持续添加,苹果选用新的SiP技能可以使公司比竞争对手更具优势。

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